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属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度10mcd);超高亮度的led(发光强度10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48
目前,led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
led的构造其实非常简单:一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4. 按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度100mcd);把发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07
靠的需要,64×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
种应用中,必须提供低至中等大小的负载电流。此外,这种转换器采用小型封装,需要非常少的外部组件,通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计,以便为白光le
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d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层
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