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日厂旭硝子推出输出功率led照明用玻璃基板

日本液晶玻璃基板厂商旭硝子(agc)于日前宣佈,将于2010年7月发售输出功率led照明用玻璃陶瓷基板,该玻璃基板已于台湾新工厂开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/107045.htm2010/6/17 0:00:00

全球亮度led市场现状与展望

括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/功率封装)、材料(ingaaip和ingan)以及hb led应用细分市场

  https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00

zetex公司推出微型led驱动器解决功率应用

2功率led驱动器是理想的即用式升级方

  https://www.alighting.cn/news/2007525/V2457.htm2007/5/25 16:51:54

ledengin发表5种暖白光功率系列产品

近日,ledengin公司宣佈推出暖白光功率系列产品,包括3w、5w、10w以及15w等不同功率产品。此次推出的这些产品,其色温介于2870 k ~3700k,典型性能水准达

  https://www.alighting.cn/news/20080318/94256.htm2008/3/18 0:00:00

cree最新推出性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为流明应用设计,如隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

led接着剂走入导热时代

led产业是近年来被认为最有潜力的产业之一,主要原因在于业界期待led能够进入照明市场,成为新照明光源,这将会是最有希望的潜在市场,led体积小、效率、反应时间快、产品寿命较其

  https://www.alighting.cn/news/20130523/89497.htm2013/5/23 9:17:42

5630封装体退出背光应用转向照明

led照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

功率led需求越来越多,晶电将力求led整合

在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛「材料、器件与设备分会」上,晶电副经理谢明勋做了题为《功率led芯片之技术发展》的报告。近几年由于led技术的进步,使得其应用越来越

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00

台led厂2008年q2毛利率将优于q1

台湾led产业目前正进入2008年q2步入第二季度产业旺季度,许多厂商的接单情况顺利,比q1

  https://www.alighting.cn/news/20080414/96051.htm2008/4/14 0:00:00

【有奖征稿】亮度纯度白光led封装技术研究

通过对功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

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