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安华推出输出度达87流明可靠度led

avago technologies(安华科技)近日宣布推出面向固态照明应用的业内最小尺寸之一的功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm,avag

  https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00

浅析集成式cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧利用率较(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧利用率较(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

广镓电积极转向功率芯片及照明产品

黄兆年乐观表示,公司新旧产品7月交替完成,公司目前产能利用率6-7成,mocvd已达80台,未来在产能规模、技术合作、专利权、下游出海口均取得良好战略位置,预估此波led产业景气循

  https://www.alighting.cn/news/2011825/n743134057.htm2011/8/25 9:09:23

future lighting solutions发表首款用于功率led的散热设计软体「qled」

近日,future lighting solutions和qfinsoft宣佈推出首款用于固态照明产业的散热设计软体「qled」。

  https://www.alighting.cn/news/20080312/107239.htm2008/3/12 0:00:00

广镓电将持续转向功率芯片及照明产品

黄兆年表示,广镓与首尔半导体合资成立的广和光电,其所生产的产品将透过首尔半导体布局全球通路,同时交互授权取得专利,而加入晶电集团有助于议价能力,确保上游料源,同时技术交流提升实力,

  https://www.alighting.cn/news/20110826/117316.htm2011/8/26 8:58:22

avago推出首款3w三色moonstone功率led asmt-mt00

为满足设计工程师开发装饰、零售以及墙面照明应用的设计需求,avago technologies推出第一款3w moonstone红、绿、蓝三色led产品。avago的高性价比asm

  https://www.alighting.cn/news/20090323/105336.htm2009/3/23 0:00:00

飞虹集成电路:发布节能、低发热、免变压led照明专用ic

近日,在台湾著名集成电路商飞虹集成电路,在台发布了一款led照明专用压驱动ic。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101118/123193.htm2010/11/18 10:05:39

解析功率led应用及led芯片的散热问题

可以下降一些,但是以现在30万日圆的水准来看的,要降到3,000甚至300日圆,那就需要10年以上的时 间。   就今天而言,白led仍旧存在着发均一不佳、封闭材料的寿命不

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00

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