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[市场分析]2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

首尔半导acriche光源效率更进一步

LED生产商南韩半导(seoul semiconductor)近日宣佈成功将全球首项交流电半导照明光源—acriche的光源效率提升至80流明/瓦特。

  https://www.alighting.cn/news/20080215/107392.htm2008/2/15 0:00:00

LED封装仍是长方主业,月产能约4000kk

长方集团(5月10日)周二表示,LED封装目前仍为公司主业,产能大约为4000kk/月。公司将根据实际需求情况安排投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20160511/140125.htm2016/5/11 9:40:06

LED封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

LED下游应用市场需求旺盛,特别是LED照明井喷式发展,带动了LED封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20

LED封装胶市场”隐形战争”持续 大者恒大局面渐现

从价格战到专利大战,再到逐鹿细分市场,LED封装硅胶行业正历史着一场历时的新变革。在这场”爱恨纠缠”的变革背后,LED照明市场正逐步趋向成熟,竞争从开始从单纯的价格比拼走向综合考

  https://www.alighting.cn/news/20160926/144495.htm2016/9/26 9:58:44

首尔半导LED封装居全球第四,专利超过10000项

8月7日,全球知名LED制造商首尔半导表示,首尔半导在全球LED封装厂营收排名中名列第四,成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告,首尔半导2013年LED

  https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02

LED芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

LED封装技术及趋势浅谈

板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45

我国LED封装行业投资机会大于风险

LED的发明是在20世纪的60年代,LED封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发

  https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

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