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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
近日，鸿利智汇宣布推出全新2w高功率smc3032，其性能卓越，优于市面emc产品，具有高耐温性，高可靠性，硫化维持率更优等特点。
https://www.alighting.cn/news/20190522/161974.htm2019/5/22 18:02:14
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17
本论文主要围绕提高g8n基led的光提取效率之激光剥离技术以及基于激光剥离技术的垂直型gan基l即器件的制备进行研究。通过激光剥离并结合晶体键合技术，成功地将gan薄膜从蓝宝
https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
led封装企业增收不增利已不是新鲜事，固守传统封装业务，若非体量足够大，难以从红海中牟取微薄的利润。于是乎，拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照
https://www.alighting.cn/news/20151117/134255.htm2015/11/17 17:20:33
专注高功率led封装业务的艾笛森昨公告上半年获利，税后盈余7,388万元(新台币，下同)，每股赚0.64元，较去年同期衰退56%。
https://www.alighting.cn/news/20120823/113034.htm2012/8/23 10:31:22
台系led厂艾笛森过去专注于高功率led chip封装领域，近期退出低获利的led元件市场，全力瞄准车用led照明领域。
https://www.alighting.cn/news/20190923/164205.htm2019/9/23 11:58:27
