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“节”出商机:led照明成日本节电运动最大受益者

求,不仅改变了日本民众的消费结构,还改变了led节能灯的供货市场。 日系电子产品一直以高品质、精工在全世界享有较高的声誉和地位,就拿照明产品来说,panasonic电工、夏

  http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/7/19/230281.html2011/7/19 18:39:00

led照明成为绿色照明、节能照明消费的主导

买,还应主动出击,比如做市场调查、上门推销、促销送礼、售后服务等政策,以打开带动整个销售冰冻局面。 灯大师市场部表示,夏季可以推出清凉、功能型灯具,特色产品的将会触动消费者的神

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/19/230211.html2011/7/19 11:54:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。2.片光电参数配合:半导体工

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。2.片光电参数配合:半导体工

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

如何识别led灯带的质量

流焊工生产的。因此,led灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多,焊点呈圆弧状从fpc焊盘处往led电极处延伸。而山寨版led灯带的焊点焊锡量不均匀,多呈一个圆点包住焊脚,同时会

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230129.html2011/7/18 23:59:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

胶、备胶工),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固晶工);通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

照明用led封装技术关键

性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如正向电压) 参数差异。rg

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led生产工简介

用备胶工。5.手工刺片将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,led支架放在夹具底下,在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led贴片胶如何固化

作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工来选择贴片胶。贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

关于发光二极管和半导体照明的探讨

先是发光效率问题。提高led的发光效率最主要的方法是改进半导体发光材料与led芯片的结构和制造工。由于这部分工作需要扎实的理论研究基础和先进的半导体工设备,开展这方面研究工作不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00

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