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台北W酒店

一场华丽而活泼的旅行,从台北W酒店开始起航。

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3D封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

2013ls意法-120W高效可调光leD照明智能解决方案

本资料来源于2013新世纪leD高峰论坛,是由意法半导体(中国)投资有限公司的fancesco ferrazza/sae主讲的关于介绍《120W高效可调光leD照明智能解决方

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北京绿时代推出120W3000小时光衰为零

北京绿时代光电公司与河北衡水北环光电公司共同研发、联合攻关,运用新材料和自主创新专利技术成功突破leD散热技术难关。通过检测,公司120W产品3000小时光衰为零。

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工矿驱动电源评测:专业与时尚会怎样结合

大功率驱动市场悄然发生变化,智能照明作为未来最为火热的行业发展趋势之一,正慢慢渗透到行业的各个领域。专业的工矿融入时尚的调光元素,会不会擦出不一样的火花?本期电源评测,阿拉丁评

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leD手持式日光20W

产品名称:leD t5日光 色温:正白光(5800-6500k)(默认),暖白光(2800-3200k) 外壳材质:铝合金、透明pc罩 输入电压:ac85-265v 50/6

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