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COB封装技术现状及趋势分析

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

照明需求回温 上中游一线大厂表现佳

o源、稀土材料、元件、驱动电源或设备等业务的上市企业出现巨额亏

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129525.htm2015/5/25 10:20:16

led灯

电科技股份有限公司成立于2009年,立足于半导体封装和代工领域,定位于为全球中高端客户提供高品质的led元器件产品和服务,主要涵盖led背光源、COB模组、液晶模组设计、lgp导光

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/5/23/369816.html2015/5/23 12:33:30

2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开

创造更佳光品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响,但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临,并

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13

倒装COB应用技术交流研讨会圆满落幕

2015年5月15日下午,由我司与中国led照明冠军联盟联合主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交流研讨会”在中山市古

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43

照明需求回温 台led大厂q1业绩亮眼

近七成led上中游上市企业成绩亮眼,八成显示屏上市企业赚钱,下游照明应用企业整体表现不理想,跨界led的上市企业led业务有所增长,从事蓝宝石、mo源、稀土材料、元件、驱动电源

  https://www.alighting.cn/news/20150520/129408.htm2015/5/20 10:18:22

倒装技术助COB光源真正实现高品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,具

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

第八届中国led照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

晶科电子携更高效大功率COB光源赴光亚展

传统led光源发光面较大,匹配小角度二次光学器件时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13

luminus 称零售应用领域将用超高密度COBs替换陶瓷

朗明纳斯全球市场行销资深副总mark pugh今天宣布朗明纳斯超高密度COB家族的新成员将用来取代陶瓷金卤灯,新产品量产后将广泛应用于现货零售照明市场。新的“xh”COB系列可应

  https://www.alighting.cn/news/20150508/129114.htm2015/5/8 10:49:24

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