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2018年将是led小间距显示屏的丰收年，从年初COB封装技术引关注，再到近段时间led显示屏行业内众多企业相继推出mini led产品，爆发mini led技术获突破的热点话
https://www.alighting.cn/news/20180702/157410.htm2018/7/2 9:56:25
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片COB工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
做了主题为“COB提升半导体照明的光色质量”的精彩演讲。会后，新世纪led网记者特邀王孟源作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130723/85468.htm2013/7/23 16:13:15
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
https://www.alighting.cn/news/20200417/168162.html2020/4/17 10:31:00
涨！
https://www.alighting.cn/news/20240702/176274.htm2024/7/2 16:33:03
成功男士的背后有一位成功的女士，成功灯具设计的背后有晶科光组件。晶科光组件，led灯具必备的光源品牌。根据不同灯具的特性，设计出能体现灯具特性的个性化规格，为您私人订制属于您自己的
https://www.alighting.cn/news/20150317/83508.htm2015/3/17 10:40:04
