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检测仪器:led产品质量分析和判断的杠杆

半导体发光二极管(led)因其体积小、定向发射光、高亮度、pn结电特性等特点,从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合,决定了对led产品的性能要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20081202/128829.htm2008/12/2 0:00:00

金属材料工艺性能名词简介

:铸造性(可铸性):指金属材料能用铸造的方法获得合格铸件的性能。铸造性主要包括流动性,收缩性和偏析。流动性是指液态金属充满铸模的能力

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V8983.htm2007/2/9 11:20:05

ac/dc电源的性能和国际能效标准

本文将探讨这些新的电源能效标准对电源控制器提出的要求,在维持输出质量、以及不增加成本和复杂性的情况下提升性能的最新设计技术。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:23:21

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

关注led 灯具性能的iec/pas 的进展

led 灯具性能的iec/pas 规范自2010 年6 月芬兰赫尔辛基会议、2010 年10 月美国西雅图会议以后,规范内容又取得进展,标准号已经给出iec/pas62722-

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179114.html2011/5/17 16:44:00

金属材料工艺性能名词简介

:铸造性(可铸性):指金属材料能用铸造的方法获得合格铸件的性能。铸造性主要包括流动性,收缩性和偏析。流动性是指液态金属充满铸模的能力

  https://www.alighting.cn/news/200729/V8983.htm2007/2/9 11:20:05

晶科电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和EMC贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

晶科电子携芯片级led解决方案备战广州国际照明展

2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、EMC贴片等享誉业界的主要产品亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26

led光源驱动设计及周边器件的选择

该篇文章主要介绍了led光源驱动设计及周边器件的选择,主要有驱动ic的选择,电感选择,EMC电感的选择,输出电容的选择,输入电容器的选择,肖特基二极管的选择,led恒流驱动器

  https://www.alighting.cn/resource/2010820/V1154.htm2010/8/20 16:08:28

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,EMC和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

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