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多芯片封装大功率led照明应用技术

本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

成本下降15% led封装厂竞推7020

led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25

一篇文章搞懂led生产和封装工艺

本文介绍了led生产和led封装的工艺,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45

IC693cpu311

上海明想供应ge 90-30系列plc联系人:龙小姐 电话:021-31261686-604 15000778118 qq:712734994 中央处理器IC693cpu311i

  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2010/7/29/58914.html2010/7/29 10:07:00

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

led封装工艺中杯内汽泡解决方案

认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对 led封装有一定的指导作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39

2017我国led封装产业现状与发展趋势分析

随着led下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩

  https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

cob封装或成照明市场主流形式

谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子,亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断,认为cob封装

  https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16

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