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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛「材料、器件与设备分会」上,晶电副经理谢明勋做了题为《高功率LED芯片之技术发展》的报告。近几年由于LED技术的进步,使得其应用越来越
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00
期，采用铟铝磷化镓生产出了桔红、橙、黄和绿光的LED。在很长的一段时间内都无法提供发射蓝光的LED，设计工程师仅能采用已有的色彩：红色、绿色和黄色，早期的“蓝光”器件并不是真正的蓝
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165437.html2011/4/14 22:03:00
将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，如灯条、筒灯、射灯、汽车灯、背光源、显示屏等。 上游：2012年我国LED外延芯片行业规模达到72亿元，较2011年的60亿元增长20
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
由单色光为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是电子器件指示灯。随着LED照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公共场合，LED渐渐替代了一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97535.html2010/9/17 16:38:00
对材料器件的需求也有了新的变化。在芯片器件（LED幕墙屏）方面，对表贴器件的需求不断提升，且要求波长离散小、色彩一致性强;抗静电能力强，可靠性高;性价比高，便于成本控制。在驱动元件方
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/7/13/320880.html2013/7/13 9:33:08
