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台积电、硅品涉足LED封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足LED后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

“18个问题”详解LED封装铜线工艺

有关LED封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31

LED封装设备基础知识

一份出自鸿利光电的关于介绍《LED封装设备基础知识》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31

LED封装用环氧树脂与有机硅

LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求,高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

cob结构功率LED封装取光效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装LED光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

LED行业两极分化 混战时期谁将消亡?

当前的LED显示屏行业屏企愈发重视自己的渠道经营,拓宽渠道市场,提升渠道质量,成为很多屏企最迫切的工作之一。

  https://www.alighting.cn/news/20171030/153354.htm2017/10/30 14:31:59

年终盘点:2010年LED行业宏观数据

2010年LED行业宏观数据大盘点:2010-2011年LED照明使用颗数,2010-2011年高亮度LED市场规模,中国LED芯片企业分布,2010-2011台湾LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20101231/102109.htm2010/12/31 18:40:00

LED 封装结构的光学模拟与设计

总结用cad 软件对LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19

2011 LED灯具设计与封装技术培训班邀请函

站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ LED灯具设计与封装技术”培训班,本次课程以实战为主,理论为辅,同时组织了一批LED照明行业

  https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16

芯片级封装新技术兴起 LED产业整合加速

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片级封装

  https://www.alighting.cn/news/20140429/87477.htm2014/4/29 10:43:51

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