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semi产业研究部资表示：2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09
LED台厂鼎元（2426）计划2010年下半年办理额度1亿股的私募，筹资金额约在新台币20~30亿元左右，用以扩充蓝光LED产能并购买mocvd设备。
https://www.alighting.cn/news/20100702/106491.htm2010/7/2 0:00:00
根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为samsung LED在三星集团的支援
https://www.alighting.cn/news/20100318/91133.htm2010/3/18 0:00:00
总结用cad 软件对LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
要解决LED封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
受到年底存货盘点，以及经济不景气，同时年关将至，买方观望、卖方谨慎等因素影响，我国台湾地区上市柜LED封装厂商大多预计今年12月营收将较上月持续滑落。
https://www.alighting.cn/news/20081219/116762.htm2008/12/19 0:00:00
与显示屏行业找到新出口不同的是，LED封装行业似乎还在一片泥泞中挣扎。大部分消耗依赖照明市场的中国LED封装产业受到照明市场成熟化的影响正在加速老化。
https://www.alighting.cn/news/20150617/130221.htm2015/6/17 10:12:05
发布的高亮度LED的结/环境热阻只有480k/w，功率耗散高达130mw，从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重
https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
