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针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
在LED显示屏系统中采用tc35模块,实现了LED显示屏的无线数据通信,着重介绍了tc35模块的硬件电路和编码方法。
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127071.htm2011/9/27 14:00:30
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
应用LED节能灯替代高压钠灯进行隧道照明,采用减光棚、隧道内壁涂白等方式实施隧道引入段和过渡段的调光及增加隧道内部的亮度,并依靠可编程控制器和红外对射、噪声检测传感器组合对隧道全
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1029.htm2009/11/27 17:21:18
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
为实现直下式LED背光模组的超薄化设计，文章提出了一种新型的光学设计方案，使用大量出光角度的LED，配合新型的光学架构，减少混光距离，从而实现超薄化设计。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123448.htm2015/3/18 14:29:32
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
LED照明成本不断下降、技术持续进步，产业化瓶颈逐步得到解决。在政策补贴的背景下，LED照明市场12年正在启动，通用照明有望明年承接此轮景气驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20120710/126524.htm2012/7/10 11:46:15
大功率LED照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光LED多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光LED的发热原
https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48
发光二极管(LED)作为一种新型的医用光源,由于其独有的特点,引起了各方的广泛关注和深入研究。该文分别对医用照明、医学诊断、医学治疗领域进行了分析,并对LED光源应用于医学治疗进
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127784.htm2011/4/6 17:27:29
