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4月1日，苏州东山精密制造股份有限公司公告称，公司近日成功研发一款 “新型led封装产品”，结合了传统照明与led照明技术，有利于led照明产品的大力推广，具有良好的市场前景，公
https://www.alighting.cn/news/201442/n928261293.htm2014/4/2 10:04:26
电看好led市场成长快速，大举投入led封装与灯条，并在集团力量挹注下确保芯片来源，预计2010年底led将与ccfl营收相
https://www.alighting.cn/news/20091015/116802.htm2009/10/15 0:00:00
d），也包括高亮度的各色led，且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的led（ultra high brightness le
https://www.alighting.cn/news/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52
国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，ledinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地led封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
随着近两年led市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为led主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
led封装，承接和串联着整个led行业，是led走向应用的关键环节，随着技术的进步封装工艺和封装材料不断改进，更多新型led封装将出现在市场。而面向产业未来的led封装技术有哪
https://www.alighting.cn/news/20130325/108793.htm2013/3/25 17:43:04
技术的价格是指技术受方为取得技术使用权所愿支付的、供方可以接受的使用费的货币表现。
https://www.alighting.cn/news/2007124/V13018.htm2007/12/4 13:32:43
在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，bumping、wlcsp和tsv是当前主
https://www.alighting.cn/news/20140711/89954.htm2014/7/11 9:38:51
中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区，该研发中心由天津工业大学牵头投资建设，其主要研发方向定位于led外延片（外延片）、芯片（芯片）、封装、照明应用产品技术开
https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00
体照明实验室副主任发表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41
