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semi:2011年芯片设备市场销售额将有所增长

据国际半导体设备与材料协会(semi)最新发布的数据显示,2009年,预计全球半导体设备的销售额已达到160亿美元,2010年,芯片设备市场将会达到245亿美元,增幅约53

  https://www.alighting.cn/news/20091207/95994.htm2009/12/7 0:00:00

led旺季提早报到 封装营收可望逐月走高

下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长,目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高 。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/117508.htm2010/7/14 15:23:32

led芯片倒装焊技术

led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

李漫铁:中国led封装技术在快速发展

我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入,企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长,我们相信中国会成为le

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49

解析高功率白光led的现状与改进

在众多环保光源应用方案中,led是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术,其中,在照明光源应用中,高功率白光led使用则为最频繁的发光元器,但白光led虽在发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

led芯片寿命试验

确性的因素,保证了寿命试验结果的客观性和准确性。采用科学的试验线路和连接方式,使寿命试验台不但操作简便、安全,而且试验容量大。   1、引言   作为电子元器,发光二极

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/1/9362.html2008/12/1 11:11:00

飞利浦给led芯片封装商和分销商的通知

飞利浦lumileds公司通知芯片封装商,分销商和其它采用晶圆公司的oma,mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

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