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半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

不同的led驱动在不同应用中的区别

led是一款典型的电流驱动型器件,精准控制led驱动电流,可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度等在内的许多参数。驱动led主要在于控制它的电流。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 13:25:25

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

作为新型照明技术,半导体照明仍处于不断发展的上升期,技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下,必须要坚持技术创新,突破国外专利封锁,加强新技术、新材料、新产品开发,培育具有自

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

2013ls:晶台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

硅基有源oled驱动电路的研究与设计

本文介绍了有源oled的像素驱动电路,分析了彩色灰度实现方法,提出了时间子场的数字灰度技术结合数字像素电路的驱动电路设计方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125607.htm2013/5/14 11:32:35

【有奖征稿】大功率led封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

cob较smd的优势

本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob 封装在未来led 照明领域发

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18

cob制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plcc阐

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

晶科电子摘取2014中国led行业风云榜两项大奖

2014年6月11日,由广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省半导体光源产业协会 、《广东led》杂志社联合举办的第三届led行业年度风云榜颁奖盛典暨粤港澳led产业协同创新高峰

  https://www.alighting.cn/news/2014612/n969862941.htm2014/6/12 17:42:16

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