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晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
2012年7月10至12日半导体产业最大的展览会—美西半导体设备暨材料展(semicon west)在美国硅谷举行。晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高
https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22
led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xh led系列，包括xlamp? xh-b led 和xlamp? xh-g led，重新界
https://www.alighting.cn/news/2013531/n287252342.htm2013/5/31 10:39:06
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
目前在蓝光led的制备中，通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的led中，绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21323.htm2009/10/23 17:36:07
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
台湾光电协进会(pida)表示，led防爆灯具产值至2020年可达2.48亿美元(折合人民币约15.5亿元)规模。
https://www.alighting.cn/news/20150217/82847.htm2015/2/17 11:41:52
led产业迎来第二季旺季，led业者皆感受到照明产品订单明显的放量，不过，供需失衡导致的价格迅速滑落仍掐住led厂的获利颈部，台湾上市公司led厂晶电、隆达、新世纪、光鋐今年除了抓
https://www.alighting.cn/news/20130416/89629.htm2013/4/16 10:21:11
近期led背光源应用受瞩目，而台湾小型封测厂同欣利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板。
https://www.alighting.cn/news/20080304/92722.htm2008/3/4 0:00:00
台湾工研院南分院奈米粉体与薄膜科技中心研发的「自扩散型光导板」，可让led相关的外围产品只要灌铸奈米微粒，进行光线调控，就能使led可在个人随身物品上「发光」。
https://www.alighting.cn/news/20090119/105607.htm2009/1/19 0:00:00
