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功率型led封装技术的关键工艺分析

与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,led要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

人类照明的发展过程与led步入照明领域

光led的发明称为led进入照明领域的关键技术之一。led能够进入照明领域的另一个关键技术就是经一步提高led的光效。图1.1给出了各种电光源光效及其发展。 图1.1 各种电光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258616.html2011/12/19 11:09:22

led结温产生的根本原因及处理对策

高。d、显然,led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

现的目的10000小时寿命承诺,又有哪家理直气壮的保证呢?我想还没有一家。号称 节能高亮度成了大家的广告代言。自己做的产品就像自己的儿子比喻总是最美的最好的。都不承认自己的儿子是最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258611.html2011/12/19 11:09:12

led的应用优势及存在问题

摘要:文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析,并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键:led;优势;技术难题;1、前言能源危

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35

高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

全彩显示屏专用led的选择和使用

一 全彩显示屏专用led的选择 全彩led显示屏的最关键部件是led器件。原因有三:第一,led是全彩屏整机中使用数量最多的关键器件,每平方米会使用几千至几万只led;第二,le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57

基于dsp的液晶显示器接口设计及控制实现

案,给出了基于c语言具体的实现方法,最终实现了dsp与lcm320240的良好接口,并在实际系统应用中取得了成功。同时,可为其他dsp与lcd的接口设计和控制实现提供参考。关键

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258587.html2011/12/19 11:01:41

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

与尺寸大小关系不大,但与电极的位置有关,p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高,正向压降也高。  关键:gan基led;i-v特性;p-i特性;  gan基半导体材料近

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

倒计时led显示屏的设计

计时led-display.cnledw.com/"led显示屏通用驱动模块。关键:倒计时; led显示; rtc-5rtc-5型电脑倒计时模块支持9位“8”字共阳led数码显示

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