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LED芯片供不应求 却涨价

近日,有媒体报道称,“近期机构对LED芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,LED芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

鑫源盛科技: LED照明产业需要重要技术指标规格完善到位

现阶段由于LED照明信赖性能标准未能即时订定、妥为规范,导致大量产品法通过考验、严重光衰收场,主要原因是设计理论性研究为检视支柱,因而造成使用业主疑虑,也因此推迟产业发展时

  https://www.alighting.cn/news/20080529/110039.htm2008/5/29 0:00:00

欧司朗光电推出超小型oslon LED

欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)推出一款新型LED,采用3 x 3 mm紧凑型封装。该公司称,这种新型封装甚至在高电流驱动下也可以实现高光

  https://www.alighting.cn/news/20090507/119109.htm2009/5/7 0:00:00

我国LED企业品牌建设的现状、反思与对策

中国LED产业起步于20世纪70年代,经过近40年的发展,已初步形成了包括LED外延片生产、LED芯片制备、LED芯片封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。然而我国le

  https://www.alighting.cn/news/20110818/90050.htm2011/8/18 9:51:43

厦门信达子公司拟投建福建LED项目 总投资5亿元

厦门信达(000701.sz)10月31日晚间公告称,公司控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目,项目总投资金额约5亿元,总建设周期2年,年创产

  https://www.alighting.cn/news/20121031/n311245314.htm2012/10/31 21:01:02

勇电二次封装LED大功率链条灯新品发布

户外LED照明产品及智慧控制系统引领者

  https://www.alighting.cn/news/20231204/175558.htm2023/12/4 10:02:40

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

中国室外LED照明市场具有相当大的成长空间

LED由于具有高效能以及较长寿命的优点,未来在照明产业中将扮演相当重要的角色。台湾晶电副董事长黄兆年指出,未来LED会衍生出更多新的应用,并且利用新的封装技术以及晶片来降低生产成

  https://www.alighting.cn/news/20100204/96329.htm2010/2/4 0:00:00

教你如何从LED新手变精通

详解LED知识

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/8/165414_65.htm2012/5/8 16:54:14

朗德万斯承诺:到 2023 年将销售 25 亿只 LED 光源产品

25亿只LED光源产品节能效果相当于75个中型火力发电厂所产生的能源。朗德万斯已出售给了包括LED 封装生产商木林森股份有限公司在内的中国财团,通过此次收购,朗德万斯的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170619/151276.htm2017/6/19 16:47:17

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