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江门led产业发展资金开始申报

据介绍,专项资金将重点资助四类led项目,包括led封装应用产业化项目、led封装应用设备产业化项目、led封装应用配套材料产业化项目、行业服务平台项目,并相应提出了各项有关指标。

  https://www.alighting.cn/news/20110923/99993.htm2011/9/23 10:33:53

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

雷盟光电新一代照明级led 白光光效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

新世纪昆山厂新增led组件模块产能 2014年启用

台湾led芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线,从led芯片端往封装组件以及模块端发展,新世纪董事长钟宽仁指出,昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主,预计在2014年启用,目

  https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46

士兰明芯专注led芯片显示器 年底营收冲击5亿

产业链布局方面,士兰明芯专注led芯片生产,然因显示器用led封装质量要求较高,故士兰明芯于2009年7月成立封装子公司美卡乐,主要业务亦为生产显示器用led封装元件。

  https://www.alighting.cn/news/20111028/114527.htm2011/10/28 10:20:35

国产led胶水突围 取代国际巨头指日可待

特别是2011年以后,以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可,高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。

  https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30

中国cob市场营收前十出炉:外企优势明显

根据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示,2015年中国led封装市场规模为88亿美金,同比成长2%。cob市场需求近年呈现快速成长,特别是在高端商业照明领域,渗

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143311.htm2016/8/26 9:42:26

led走向csp:一场柏拉图式的创新

csp,chip-scale package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44

国内首款量产的车规级共晶led

整个车灯设计采用全led组合前灯,而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的车规级共晶工艺led封装产品——中大功率2016系列封装灯珠。该产品也是国内首款实现量产的车规级共

  https://www.alighting.cn/news/20180704/157479.htm2018/7/4 13:27:14

深化国际市场 | 国星光电在印度再掀mini led热潮

今年6月,国星光电在中美两地同时发布mini led显示新品imd-m07。0.7毫米的点间距,倒装芯片封装技术,为p1.0以下超高清显示提供了良好产业化条件。不可否认,im

  https://www.alighting.cn/news/20190920/164183.htm2019/9/20 17:27:18

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