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LED专利战未歇 boston大学来势汹汹

y(波士顿大学)近年来扩张专利诉讼规模,台湾LED厂商、光宝、亿光都正与波士顿大学进行专利诉讼,值得注意的是,不仅LED厂商,终端品牌厂也纷纷成为波士顿大学专利诉讼的对象,业

  https://www.alighting.cn/news/20140218/98148.htm2014/2/18 11:53:46

大功率高亮度LED银胶以及其封装技术

胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导银浆的要求是导、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

白炽灯禁用下的LED照明价格战略浅析

欧洲已经淘汰了白炽灯,美国也将在2012年后禁止使用100瓦以上的灯泡。而我国的淘汰白炽灯时间表锁定在2018年。节能灯取代白炽灯已成为不可阻挡的发展趋势,产量提升,价格下跌也因此

  https://www.alighting.cn/news/20110713/90582.htm2011/7/13 9:21:14

台厂动作快,积极开发笔LED背光源

延续国际大厂苹果(apple)、戴尔(dell)、惠普(hp)等厂商推出采用LED背光源的笔记型脑(nb),台厂方面的动作也快,预估2008年底渗透率上看2成。

  https://www.alighting.cn/news/20080314/92328.htm2008/3/14 0:00:00

探究矽衬底gan基LED技术与前景

目前市场上LED用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan,中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石衬底的LED市场份

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56

厂家投建LED芯片,引发产能过剩之忧

各大彩厂商进一步将触角伸向液产业链上游,创维(00751,hk)日前宣布参股一项总投资6亿美元的LED芯片生产项目,而康佳(000016,sz)则早已布局这一领域。国内做le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/100602.htm2011/4/7 11:31:49

LED芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

白皮书 | 硅衬底LED技术现状、应用情况及趋势展望

LED产业在过去近10年的发展突飞猛进,LED光源器件的性能呈台阶式上升且成本在不断下降,大部分光源领域基本上都被LED所取代。那么,目前硅衬底LED技术、市场现状以及未来发展趋

  https://www.alighting.cn/news/20181227/159634.htm2018/12/27 10:15:52

2012年中国照明用白光LED封装企业竞争力分析

今年一季度,LED产业受到国际经济不景气影响,不少LED封装厂商的营收出现同比下滑,但从一季度末开始,照明市场需求开始升温,带动LED封装产销率回升,部分LED封装厂商的营收开

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89222.htm2012/9/26 10:53:48

德彩光:剧烈竞争下LED显示屏市场将以服务取胜

动的召开,LED大型显示屏惊艳亮相,并越来越多的走进公众的视线,作为新一代的公众信息载体,LED显示屏成为大型活动、赛事、交通、商场、繁华路段、车站等不可或缺的产

  https://www.alighting.cn/news/20110826/86226.htm2011/8/26 11:54:21

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