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该款产品属于COB专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将leD晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
晶和照明自主研发的高可靠性无眩光COB封装leD球泡灯，继获得国家实用新型专利证书后，10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。
https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成COB直接封装的leD面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
专注于leD封装领域的晶台光电，曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品，以及对leD市场未来的发展、COB封装趋势和技术专利等问题的看法，2月22
https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47
齐瀚光电(4997tw)以生产COB leD闻名，为高功率leD照明领导品牌。该企业最新研发的zhaga产品于6月底获ul实验室认证通过，成为亚太区leD照明品牌中首家zhag
https://www.alighting.cn/news/2012718/n896341382.htm2012/7/18 9:32:17
界领先的单颗功率型leD和多颗集成式COB器件创新技术及道路和室内照明参考解决方
https://www.alighting.cn/news/2012914/n355743505.htm2012/9/14 17:48:59
率单颗leD、弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable moDule)以及驱动整合式模块 (Do
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届leD前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到leD芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
台湾leD封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境，并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品，以满足市场需求，艾笛森凭借着7年来的COB组件研发经验，推出高光
https://www.alighting.cn/news/20131127/n035258579.htm2013/11/27 17:12:17
目前leD封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smD(chip leD和top leD)系列30多种、COB系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
