检索首页
阿拉丁已为您找到约 12248条相关结果 (用时 0.2342006 秒)

led的外延片生长技术

用两步工艺生长gan外延片层。然后对外延片膜进行选区刻蚀,一直深入到衬底。这样就形成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进行gan外延片层的生长,此时生长的ga

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

分析el背光驱动工作原理

源的fl(英尺朗伯)或nits(cd/m2,烛光/平方 米),1fl=0.2919nits,而不是测量物体反射光强度的lux(勒克斯)。el场致发光灯的寿命是以半衰期来衡量的,即e

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

led外延片(衬底材料)介绍

料。20世纪80年代早期开始使用外延片,它具有标准pw所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。历史上,外延片是由si片制造商生产并自

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

我国半导体照明应用现状

量分别为30颗/台、60颗/台、180颗/台,总计约达53亿只功率型白光led,市场规模约1000亿元。如此巨大的潜在需求,给国内led厂商的发展提供了巨大的开拓市场空间。(2)道

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00

led晶圆技术的未来发展趋势

成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进行gan晶圆层的生长,此时生长的gan晶圆层悬空于沟槽上方,是在原gan晶圆层侧壁的横向晶圆生长。采用这种方法,不需要掩膜,因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led显示器件发展简史

展,利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971,业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸片led。1972年开始有少量led显示

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

白光led照明驱动选择及其主要电路结构设计

1 led 驱动半导体发光二极管的特点  发光二极管和普通二极管一样是一种用半导体材料制作的p / n 结器件,除了能发光之外,其他特性和普通二极管相似。发光二极管主要有两个特

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

新时代的led背光元件发展趋势

或传统crt萤幕, 仅能达到约一半的色彩领域。特殊排列弥补色系弱点根据实验,人类眼睛对于光线颜色的感觉程度,最高的是绿光,红光约是绿光的1/3,而相对于蓝光,是蓝光的10倍。 基于如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00

细数led生产中的静电问题

电,(我现场测的有四十多伏,车间不 一样结果会有差距).产品在袋内会有不可避免的振荡/碰撞.我现场测试多次,静电压可达三百伏,此时如果包装袋防静电效果不够好的话,袋内成品灯可能直接 成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00

首页 上一页 438 439 440 441 442 443 444 445 下一页