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LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

2014年倒装芯片正在流行

学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称,三星LED倒装芯片封装产品lm131a主要是0.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

新世纪光电blue ingan/gan LED chip d6 (12x13) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40

新世纪光电blue ingan/gan LED chip r9 (10.5 x 24) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50

低成本封装引领LED第三波成长

本报讯(记者 晓芳)LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领LED第三波成长

本报讯(记者 晓芳)LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

晶蓝德灯饰力拓LED照明市场

目前,LED照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着LED芯片技术的进步,晶蓝德灯饰已着重加强LED照明产品的开发,并决定在LED照明产

  https://www.alighting.cn/news/20110422/115767.htm2011/4/22 9:51:50

清华同方30亿元投建南通LED产业基地

2010年8月8日,清华同方南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建。这是继在北京和沈阳建立LED芯片LED tv背光源产业基地之后,清华同方在南通开发、建设高亮度LED

  https://www.alighting.cn/news/20100809/118655.htm2010/8/9 0:00:00

2014新世纪LED沙龙佛山站圆满收官

以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙,在2014年1月11日走进佛山南海,与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27

cree:公布2012财年第三季财报

LED上游芯片制造大厂cree是LED照明领域的市场领导者,日前公布了2012会计年度第3季(2012年1-3月)财报,营收年增30%(季减6%)至2.848亿美元;本业毛利率

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114099.htm2012/4/19 9:13:25

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