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0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
极管封装方面的专利技术。osram于2003年推出单芯片的golden dragon”系列led,其特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
0％以上的专利。oled按照驱动方式的不同，还分为有源矩阵驱动(amoled)和无源矩阵驱动(pmoled)。pmoled技术比较成熟，已在小尺寸oled产品中大量采用，但是该技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230286.html2011/7/19 23:41:00
司的quad-modetm电荷泵专利技术，能够非常有效地提升背光led驱动器的转换效率，以降低背光电路的功耗。当前大部分流行的电荷泵式led驱动器根据输出电压和输入电压的比率仅提供3种工作模式：1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
值在650nm波长时为0.2db／m，而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db／km，在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃，包层是专利的高强度聚合
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230331.html2011/7/20 0:11:00
术都可以对led进行亮度调节，其中不少是专
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230337.html2011/7/20 0:14:00
技创新的大时代，led照明产业持续发展，固态照明技术稳定进步，众多企业发展态势良好，led产业技术创新层出不穷，产业产值年年上升，企业专利数量增长快速。据悉，现阶段全国led照明产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/20/230470.html2011/7/20 22:37:00
外在专利壁垒、标准、美金结算等方面的压力以及国内led市场的逐渐膨胀，大多深圳led企业开始“转身”国内市场。但新的问题随之出现：国内渠道、店面、工程均属空白，一场新的“转型之痛
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/21/230580.html2011/7/21 20:12:00
装的新突破;采钰的8吋晶圆级led硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
