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战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
光,又在器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1w 大功率led 已产业化,3w、 5w, 甚至10w 的单芯片大功率led 也已推出,并部分走向市常这使得超高亮度led 的应用面不
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而控制器则会算出电压降所?椎谋壤?然后更进一步算出座标轴。从电阻式的结构面来讲 ,通常电阻式上层是以ito coating的pet来当材料,下层则是以ito coating的pe
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00
一、pc屏液晶电视随着液晶显示器生产技术的逐步提高,电脑的液晶显示器的价格业逐步下降,不少消费者为了节约成本,在液晶显示器上面接上一块外置或者是内置的电视卡,这个可以说是最为简
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渐地缩小,直到与液面分开,此乃避免因热应力造成排差与滑移面现象。切割：晶棒长成以后就可以把它切割成一片一片的,也就是外延片。芯片, 圆片,是半导体元件"芯片"或"芯片"的基材,从拉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
d的数目和功率的大小；② 将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统；③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每
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不用来做方片,就直接做电极(p极,n极),也不做分检了,也就是目前市场上的led大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。半导体制造商主要用抛光si片(pw)和外延si片作为ic的原材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
具的配光现状目前led在道路灯具中使用的最普遍形式主要有两类,一类是采用传统的道路灯具外壳,只是在灯具内,在一个几乎是平板的安装面(也是反光面)上,装上了矩阵式的led,这种设计方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的,在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图,再把设计好的pcb板图纸给专业生产片le
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气枕中间是钢结构骨架。由于这种外围护结构决定了“水立方”不适合采用“外透光”的建筑物景观照明方式,因为没有良好的反射面；也不适合采用“一般内透光”的照明方式,因为光要透光6层膜,
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