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LED外延片:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

兆驰芯片项目已投产/东山精密业绩预增

兆驰股份募投“LED外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro LED、东山精密业绩大幅预增

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44

rgb LED彩灯驱动控制技术(图)

本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、LED驱动器件,为LED灯光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14

rgb LED彩灯驱动控制技术(图)

本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、LED驱动器件,为LED灯光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/news/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14

远程荧光粉器件制备方法与应用

摘要:自日亚发明蓝色芯片+yag荧光粉产生白光后,白光LED陆续进入人们的生活,但是由于荧光粉附着在LED表面,LED发光的同时产生的热量会导致荧光粉的衰减,因此开发出远程荧光

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:40:28

cree订单放量 隆达明年营收估破30亿元

美国LED大厂科锐(cree)明年交给隆达的订单,将从上游芯片,延伸到下游的元件和灯具,利润皆高于公司各产品线的平均毛利率。法人认为,隆达受惠cree订单,明年毛利率将明显提

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110498.htm2014/11/4 9:35:24

国际金融将斥资1250万美元参股晶能光电

2010年12月8日,国际金融公司(ifc)发布消息称,当日ifc斥资1250万美元参股生产LED芯片的晶能光电有限责任公司(下称晶能光电),至此,其2010财政年度的新投资总

  https://www.alighting.cn/news/20101209/115910.htm2010/12/9 9:59:01

广鎵正式收到晶电取得其48.9%股份书面通知

LED芯片龙头台厂晶电透过参与广鎵现金增资与换股方式,以新台币86亿元资金取得广鎵股权,广鎵于日前正式收到晶电取得其48.9%股权的书面通知。

  https://www.alighting.cn/news/20100722/119906.htm2010/7/22 11:20:17

LED微投市场迎来战国时代

自德州仪器发在2011ces展会上展出基于wxga分辨率的第四代dlp pico芯片后,诸多投影机厂商随即公布了基于这款芯片的新产品,至此LED微投将具有更高的分辨率、更高的亮

  https://www.alighting.cn/news/20110419/91495.htm2011/4/19 9:41:09

LED行业进入全面涨价浪潮

LED 行业进入全面涨价潮。LED 行业从终端应用至芯片、器件等上游零组件进入全面涨价期,涨价浪潮从最初的芯片涨价蔓延至rgb 灯珠以及照明灯珠,目前进一步蔓延至照明灯具厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20170124/147828.htm2017/1/24 9:55:27

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