站内搜索
凯乐士（kallex）公司以碳化硅为材料，积极研发运用于LED散热领域的散热涂料，现已进入测试阶段。目前已有厂商下单，未来将积极抢进LED散热市场。在LED材料及封装技术不断演
https://www.alighting.cn/news/20100106/106561.htm2010/1/6 0:00:00
用小巧llga-12封装，是目前市场上采用非凸点式塑料封装中体积最小的rgb LED电荷泵驱动
https://www.alighting.cn/news/20070722/121094.htm2007/7/22 0:00:00
罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势，又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功率白色LED“psl01系列”，这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
式，增加cell采购比重，将有助于台系LED业者提高供应至大陆彩电的出海口，使得台湾LED封装业将有机会重回主导地
https://www.alighting.cn/news/20110324/90434.htm2011/3/24 12:02:44
台湾二线LED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LED(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率LED芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
近几年，我国LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/2011829/n688834119.htm2011/8/29 9:14:22
micrel公司近期推出的针对可擕式应用的LED驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 mm x3mm mlf封装，瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。
https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多LED光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率LED热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14
