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led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装222/1kv 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227842.html2011/6/27 10:40:00
：114749610led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装222/
http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2012/12/24/305261.html2012/12/24 15:09:50
led封装，承接和串联着整个led行业，是led走向应用的关键环节，随着技术的进步封装工艺和封装材料不断改进，更多新型led封装将出现在市场。而面向产业未来的led封装技术有哪
https://www.alighting.cn/news/20130325/108793.htm2013/3/25 17:43:04
电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00
led封装 是led灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
led照明行业发展迅速。2010年led照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封
https://www.alighting.cn/news/2011627/n109532774.htm2011/6/27 17:05:28
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）；4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00
