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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。 某led调研机构的数据显示，2012年上半年三安光电在台湾的销售额约
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯，可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35
2014年上半年，国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，led上游芯片行业实现快速增长。上半年，led芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/2014725/n208564263.htm2014/7/25 11:31:24
11月份淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:我们跟踪的8家台湾led芯片企业11月营收总计33.0亿新台币,环比下降9.50%。
https://www.alighting.cn/news/20150202/82344.htm2015/2/2 10:04:38
中国led产业起步于上世纪70年代。早期中国led产业中短少led外延片及芯片制造环节，所运用的led芯片依赖于进口。但经过30多年的开展，目前曾经构成了从上游外延及芯片制造至中
https://www.alighting.cn/news/20101223/90955.htm2010/12/23 13:42:26
