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近日，台湾led厂商晶元光电及璨圆光电获得美国led厂商luminus device的专利授权，允许对方制造基于phlatlight技术平台的led芯片及产品。
https://www.alighting.cn/news/20100827/103082.htm2010/8/27 0:00:00
3月21日，四川省委副书记、省长蒋巨峰一行莅临柏狮光电四川基地参观考察，调研企业经营及发展情况，遂宁市委书记崔保华、遂宁市经济开发区书记刘锋华陪同考察。柏狮光电董事长叶建先生接待了
https://www.alighting.cn/news/20120326/113835.htm2012/3/26 11:12:06
究中心开发的红光增强的大功率白光led智能控制系统技术，可以获得显色指数90以上，相关色温2500~8000k可调的光源模 组（图2）。该技术利用在封装基板上集成光电转换芯片，实
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将该工
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
日前，vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，其中，高
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06
日前，vishay宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，vlmw321xx
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03
