站内搜索
灯的配光分布各不相同。所谓配光分布是指光源的方向以及各方向的发光强度。即使是相同光束的光源，如果配光分布不同，照度分布也会不同。有时也会出现本来想要照射的地方照度减小，其余部分反
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00
己的眼睛不会注意到的一些因素。日光本身是一种非常不定的发光体，它的光照强度和性质随着天气的变化和位置的变动迅速改变，大自然的光、色的变化已为人们所习惯，人的头脑中已形成了一系列特定的概
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108908.html2010/10/19 14:22:00
透通量高、分离系数大，具有较高的机械强度，一般均是非对称膜和复合膜。 气体膜分离设备主要有中空式和卷式两类。图10—28所示为monsanto公司的prism气体膜分离设备示意
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
件的焊点既起电连接作用，又起机械固定作用。所以要求焊点既要有一定的机械强度，又要无虚焊、漏焊。影响焊点质量的主要因素是元器件和印刷板的可焊性、耐热性，以及焊膏、焊剂等工艺材料的性
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
燃易爆场所安全工作。 ／采用高光效、长寿命的气体放电灯泡和高反射率镜面反光镜，照明范围大、亮度高；金卤灯和高压钠灯两种灯泡及多种功率可根据工作环境、照明特性和光强度的实际需
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2010/12/6/118397.html2010/12/6 9:27:00
脏，这正是它需要高质量照明的充分原因。因客厅多种不同的应用，照明的小诀窍是灵活多样，并与美学结合。客厅照明应该使用适于所有活动需要，以任何所选的亮度、强度和颜色来一起安装的所有或部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118999.html2010/12/8 14:22:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
d的背光光源，广泛应用在行动电话，缺点是红色成份的强度较弱。 ‧近紫外白光led 它是由可产生近紫外光的led，与可产生rgb三种颜色的荧光体两者组合而成，由于它是利用rg三种颜
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
璃、灯丝等易损和易烧部件，机械强度大，耐振动，耐冲击，寿命可达50000h以上。 led光源的明显优势已经引起荷兰、日本、美国等国学者的关注，尤其是近年来大功率led的研发成
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120855.html2010/12/14 21:42:00
