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利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x光衍射方法对
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
amoled 是替代tft-lcd 的最佳显示技术：oled(有机发光二极管)采用的是通过电流刺激发光材料主动发光获得显示效果的新型平面显示技术;其中制程相对较简单的pmole
https://www.alighting.cn/resource/20110629/127484.htm2011/6/29 18:06:59
及封装环节。其中的心设备有蓝宝石单晶炉、mocvd(金属有机化合物化学气相沉积设备)等。键的原材料包括高纯氧化铝粉料、金属有机化合物材料、蓝宝石衬底
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
利用低压mocvd系统,在蓝宝石衬底上外延生长了inGaN/GaN多量子阱蓝紫光led结构材料。研究了生长温度对有源层inGaN/GaN多量子阱的合金组分、结晶品质及其发光特
https://www.alighting.cn/resource/20110425/127697.htm2011/4/25 11:47:08
目前，白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长，无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看，led不仅可以用于一般照明用途，而且在手机、液晶电
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，近期山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚教授领导的研究小组承担的“sic单晶衬底制备”课题（课题编号：2006aa03
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128497.htm2007/5/20 0:00:00
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，最近由中国科学院长春应用化学研究所马东阁研究员领导的研究小组承担的“照明用有机电致发光材料与器件研究”课题（课题编
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128498.htm2007/5/20 0:00:00
