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led灯珠使用注意事项

体底面大于3mm。   弯脚应在焊接前进行。使用led插灯时,pcb板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚振动磨擦产生很高电压的静电,故器要可靠的接地,做好防静电工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

几种前沿领域的led封装器件2

级的户外型smd   贴片型led简称smd,是一种新型的led器件,尤其是顶部发光top型smd具有小尺寸、超薄型、高亮度、大角度等特点。但此类器件往往用于户内,不具备户外防护性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

(4)角度   户外全彩贴片式smd的角度一般要求水平方向和垂直方向均大于110度。   (5)防水和防潮   户外全彩贴片式smd的防水和防潮性能是非常重要的关键参

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析1

示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏;按选用器件分为数码点阵屏、直插式led屏和贴片式smd屏。   本文所要叙述的是正在兴起的户外全彩贴片式smd显示屏及其专用smd器件性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

用全自动贴片进行自动化贴片,生产效率高。全彩贴片式smd显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一,降低了成本,提高了可靠性,提升了生产效率。   自动化贴片生产还能提高sm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

验,探索各工艺参数对产品的影响,从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。   (4) 试验过程:   工艺试验仪器与设备资源需求   烧杯,玻璃棒,固晶,焊线,抽真空

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

简述大功率led在号志灯中的应用

b)。   2.生产制程不同:一般led使用波峰焊或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片。   3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

合方法,如球形焊和楔形焊,试验数据表明采用球形焊接进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊,先形成球形,再将引线拉至针脚处键合,形成led的互连。链形键合是球形/针脚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

合,通过注塑和模具,直接生产出带荧光粉的灯罩来,由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便,由于灯罩转换的是混合的蓝光,故输出的白光是没有色差,而且光线比较柔和不会产生眩

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