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要摆脱代工命运，不仅仅是LEd芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制造等相应技术。
https://www.alighting.cn/news/20100713/116583.htm2010/7/13 15:27:43
vishay公司宣布推出业界首款在超小型无铅 llp1713 封装中整合了八个二极管的esd保护阵列。
https://www.alighting.cn/news/20070405/120252.htm2007/4/5 0:00:00
第二季LEd封装报价持续下滑。照明部分平均封装报价摒除2835外，跌幅落在1~9%的区间;而LEd2835主要为中国大陆照明市场主流产品，因此下跌幅度达到10~17%，远超越其
https://www.alighting.cn/news/20150514/129248.htm2015/5/14 9:13:31
LEd芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scaLE package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
家获得ksf荧光粉应用专利授权的LEd封装厂家。据了解，瑞丰光电主要从事LEd封装技术的研发和LEd封装产品制造、销售，是专业的LEd封装商和LEd光源的系统集成
https://www.alighting.cn/news/20160714/141871.htm2016/7/14 9:31:58
在LEd封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将LEd芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
从业LEd封装研发岗位10年，熟悉各类LEd封装技术现状、发展方向。 精通LEd封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任，研发经理岗位。
http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20
据悉，此次推出的“芯片级LEd照明整体解决方案”，能在LEd芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LEd最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
影响LEd散热的主要因素包含了LEd晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LEd及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LEd晶粒 基板及LEd晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率LEd星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的LEd封装建立详细的模型，接着在LEd星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
