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2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LED封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LED。宏齐7英寸面板用LED灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
高集成的dld101LED驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
今年1月7日，具有完全自主知识产权的长治城南光电子产业园区10亿只ltcc-LED封装项目正式竣工投产，园区内LED外延芯片和300万片LED蓝宝石衬底两大项目同时奠基。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24187.htm2010/6/28 9:16:42
LED固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装LED晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
东芝照明技术发布了灯泡型LED照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中，LED元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示，“在大配光型产品中亮
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23
台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入LED散热基板市场，预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及LED模组厂商，聚鼎
https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00
昨日，一诠（2486）董事会决议，2010年投资新台币6亿元在新竹科学园区竹南基地设立竹南分公司，以扩充LED白光基座-陶瓷基板及smd型导线架及LED高功率照明及其零组件。
https://www.alighting.cn/news/20091225/107703.htm2009/12/25 0:00:00
为抢攻全球照明市场商机，台湾鸿海集团决定跨足LED上游蓝宝石长晶产业！鸿海日前透过旗下鸿扬创投，投资蓝宝石基板长晶大厂鑫晶钻，这也是鸿海继沛鑫、先进开发光电之后，又一桩LED的投
https://www.alighting.cn/news/20090615/119673.htm2009/6/15 0:00:00
回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本LED封装厂日亚化以及台湾LED封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台
https://www.alighting.cn/news/20131225/87565.htm2013/12/25 16:06:59
