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https://www.alighting.cn/news/2012818/n184942377.htm2012/8/18 22:34:02
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/19/1527_96.htm2011/10/19 15:02:07
实验证明，文章提出的方法在失真度为5%的情况下可实现背光节电约35%。
https://www.alighting.cn/resource/20150128/123673.htm2015/1/28 10:19:45
https://www.alighting.cn/resource/20150126/123689.htm2015/1/26 10:57:42
单电感非隔离pn831x芯片系列，应用于buck架构的超精简外围的驱动方案，特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电阻
https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
lt3478和lt3478-1的易用性很好，并具有旨在优化性能、可靠性、外形尺寸和总成本的可编程功能。
https://www.alighting.cn/2014/9/19 14:56:10
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
采用固相法合成了a:(srba)3sio5:0.024ce3+,0.024li+;b:sr2.73m0.2sio5:0.07eu2+(m=ba,mg,ca);c:(srba)3si
https://www.alighting.cn/resource/20130927/125281.htm2013/9/27 17:34:18
