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可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3. led封装工艺流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

越来越多的便携式消费电子产品配备了彩色显示屏,例如手机、数码相机、pda、mp3、pmp播放器等,其中手机又占据了这个市场的绝大部分份额,从而导致了这两年来中小尺寸显示屏产业

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

[1]报道的第一个gan发光二极管到nakamura[2]研制出的gan基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

动器、电压基准、电池检测和温度监控都有多种选择,而适当的外设组合又取决于多种因素。 输出功率的增加势必提高了对led的驱动要求。为了得到足够的亮度,一个5w的led要求7v时驱动电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

白色发光二极管及其驱动电路

m;封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd型白色led,型号为nscw215,它是一种侧视smd型白色led,高度为0.8/1mm,电流为20ma时,亮度达600mc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

led发光字的光源选择

d的选择上,可根据客户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下,面积在450cm2以下的超薄发光标牌,可选用贴片发光模组;厚度在8mm-10mm之间,面积在500cm2-400c

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

面向汽车应用的led驱动技术浅谈

关联的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00

光纤led驱动电路的设计

+85℃,有st、sma、sc和 fc多种端口型号可供选择。hfbr-14xz采用820nm波长的algaas型led,hfbr-24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

2048像素led平板显示器件的封装

与工艺制造。该显示器像素尺寸为0.35×0.28(mm),像素密度达10.21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)

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