站内搜索
台湾消息：台联电（2303）8月23日代子公司宏诚创投发佈公告，已以6,750万元金额取得兆远科技私募250万股股权，旨在串起整个led生产链。
https://www.alighting.cn/news/20100824/115985.htm2010/8/24 10:01:04
胀系数(5左右)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的使用环境中，有芯片崩裂的风险。芯片尺寸受限。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高，热膨胀系数比铜低，预计大批量生
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
等的广泛应用积极的出现，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果也就相当的被关心。藉由提高芯片面积来增加发光量期望改善白光led的发光效率，目前有两大方向，就是提高led芯片的面
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(a)，并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
喜欢做公主梦的美女们看到这款华丽丽的吊灯时，是不是两眼放光呢?这款灯饰主要由含30%pbo的铅晶球构成，明晃晃、亮晶晶的铅晶球给人极度的奢华、高贵之感。
https://www.alighting.cn/case/2011/4/14/18812_64.htm2011/4/14 18:08:12
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
台湾地区第一大led芯片制造商台湾地区新晶元光电全额投资的晶宇光电（厦门）有限公司在火炬（翔安）产业区隆重动工。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V807.htm2007/5/18 13:31:23
晶电、璨圆、东贝、立碁等led业者，二月营收年增率均达四成以上，晶电、璨圆年增率逾七成。
https://www.alighting.cn/news/20080307/96663.htm2008/3/7 0:00:00
