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高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

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