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高亮度led封装工艺技术及方案

约27亿美元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。   在产品发展方面,白光led

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

理炉和zxt-8型旋片式真空泵在2.0×10 -3 pa对金属阴极薄膜进行热处理。 3 结果与讨论 3.1 mg阴极和ag阴极蒸镀过程分析 图1所示是在玻璃基底上真空蒸

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

具有更大的输入电压范围的大功率led驱动器

能稳定、顺畅地运行,即使电源内阻超过1欧姆。带有外部mosfet电源开关的电感式升降压型转换器控制器(ic1)被设置在一个电流调节环路中,它使用一个0.1ω的电流感应电阻器和大功

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基于单片机的oled显示器的应用

2,d1,d0 ;以下读、写地址分配略 main: mov sp,#60h acall int acall clear mov page, #85h mov colum

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基于s3c4480x的大型led显示系统设计

济。 显示模块与模块之间横向级联时,运用错位级联的思想,使其具有良好的通用性和可嵌入性。如图1所示,选通线每到一级时就会错位一次并传到下一级,总是使第一根选通线blk_en0作第

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阐述功率型led封装发光效率

高,发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高,即显示出热饱和现象。另外,随着结温的上升,发光的峰值波长也将向长波方向漂移,约0.2-0.3nm/℃,这对于通过由蓝光芯片涂覆ya

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遥控led广告牌

0 引言  led广告牌是一种面向公众的信息显示终端,有着非常广泛的民用和商用价值。而现在大多数led广告牌显示的信息都是事先固化在系统中的,这失去了信息的实时性,特别不方便用

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超高亮led的驱动

x; height: 364px" height=364 alt=正向压降 hspace=0 src="http://www.dginfo.com/upfile/baike

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手机白光led驱动电路解决方案分析

用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外,部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v),因此对电感解决方案来说,相同的功

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可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

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