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求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
营装备、材料、外延芯片、封装、应用、电源的企业。初步看来，竞争比较小的还是材料厂家。不过早些年让日本、美国材料厂家赚了个盆满钵满，现如今环氧、硅胶厂家雨后春笋般出现，价格降幅已经接
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
命拼打的中青年企业家，他们积累了大笔财富，消费没有独立主张，跟欧式的风也将成为他们的趋势。 欧式灯概念的外延非常广泛，目前流行的主要是锻打铁艺、树脂、全铜等类型产品。跟普通照明产
http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2013/6/3/318613.html2013/6/3 14:33:30
随着安徽三安一期建设的全面达产及二期建设的稳步推进，2013年公司将形成年产led外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模，以适应国内半导体照明行业发展和行业替代的需求，
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318865.html2013/6/7 10:34:38
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
p衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率 led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05
口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，尤其是上游芯片专利大部分被国外led公司所掌握。随着led专利战的愈演愈烈，核心技术人员的缺乏必将成为各企业发展的瓶颈，只有培养出优
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/6/322899.html2013/8/6 14:18:01
行节能照明的方针出台后，更是激发了无穷的工农商场需求。近几年，中国led工业一向保持着杰出疾速的开展态势，已开始构成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下流封装、使用商品这一较为完
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/15/323549.html2013/8/15 14:16:54
国的份额约为44.25%，工业规划持续位居全国首位。到当前，广东省具有外延成长公司6家，芯片大型公司7家，已有从事led封装上市公司6家，中小型公司数近千家，技能专利占全国逾四
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/20/324230.html2013/8/20 11:40:25
