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如何看待封装产业中提出的LEd模组化？企业如何突破整个系统成本中的瓶颈即封装成本？庞大的封装市场大战中，企业如何赢得市场？就这些问题我们采访了深圳市光脉电子有限公司叶光凯总经理。
https://www.alighting.cn/news/2011223/n490330407.htm2011/2/23 19:02:22
影响LEd散热的主要因素包含了LEd芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LEd及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LEd芯片 基板及LEd芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
集成LEd光源就是将若干颗LEd晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LEd的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下，分布较散，行业门槛较低，竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利持续下
https://www.alighting.cn/news/20150213/82834.htm2015/2/13 9:30:43
由于全球景气低迷与订单能见度缩小影响，2012年第四季电视用背光LEd价格降幅落在5~7%。侧光LEd tv封装主力为7030/7020封装，第四季价格跌幅约7%，直下式LEd封
https://www.alighting.cn/news/20121113/88973.htm2012/11/13 14:07:40
封装有LEd芯片的LEd封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LEd灯泡中成本最高的部分”(多数LEd灯泡厂商)。海外厂商的LEd灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
中国LEd产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内LEd产业链发展比较成熟，LEd产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
已经有20年歷史，在澳洲与纽西兰市场深耕多年的澳洲电子厂tenrod日前发表了全新的硅胶封装白光LEd元件domiLEd，采用了smt LEd制造厂厂dominan
https://www.alighting.cn/news/20070419/93637.htm2007/4/19 0:00:00
据介绍，专项资金将重点资助四类LEd项目，包括LEd封装应用产业化项目、LEd封装应用设备产业化项目、LEd封装应用配套材料产业化项目、行业服务平台项目，并相应提出了各项有关指标。
https://www.alighting.cn/news/20110923/99993.htm2011/9/23 10:33:53
