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本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：（1）确定照明需求；（2）确定设计目标估计光学；（3）热和电气系统的效率；（4）计算需要的led数量；（5）对所有的设计可能都予以考
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/10/14/106059.html2010/10/14 8:46:00
色，越加越黑;可是光学刚好相反，红绿蓝三种光混在一起就会像投影仪一样，越投越白。两者原理是矛盾的，色彩和照明应该一起研究，所以现在各大院校设计学里才强调色彩与照明实验室。所以不应该
http://blog.alighting.cn/joomle/archive/2010/11/16/114413.html2010/11/16 11:01:00
显色性”及是否需要调光等等光学的要求，满足眼睛和心理需要。为了上述目的，led灯具本身需有电力电子学和热力学方面的考量，而整体而言，又有成本限制和体积要求限制等等。所以说，led产
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
料。 (六)led封装设计 直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
品） 2、半导体（金属氧化物半导体、数字bipoler、大规模集成电路系统、光学集成电路、传感器、分立装置、其他半导体装置及相关软件产品） 3、其他电子零部件（光学装置、电源、线缆
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121158.html2010/12/15 17:09:00
率。光子晶体制程可以降低全反射，增加出光角度，提高出光效率，如图一所示，倒装焊设计的芯片，我们制作双光学微结构制程，一面出光，另一面在出光后利用银反射面反射，可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
璃,具有高强度、透光率好等特点;每颗led配置独立二次光学系统,取光效率高达93%以上,发光效率达到80lm/w以上;产品体积小,重量轻,稳固性高,有效降低风阻，减轻灯杆的负荷，有利
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132658.html2011/2/14 14:51:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132659.html2011/2/14 14:51:00
