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器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
外还包括改变驱动电路技术、强化导光效率、降低热 效应现象等等,也都是辅助降低总耗电量的技术。目前根据应用的不同,led的点灯方式也有所不同,大多的液晶电视多采用直下式的背光,而包
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229891.html2011/7/17 23:01:00
不必像其它视频信号那样还要经过矩阵解码电路的换算。从前面的视频成像原理可知vga的视频传输过程是最短的,所以vga 接口拥有许多的优点,如无串扰无电路合成分离损耗等。dvi输入接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229894.html2011/7/17 23:02:00
作algaas基板,技术难度高。反向粘着型薄芯片ledreverse mounting type 薄芯片led。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少led所占的厚度。主要可用作可
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性以及实现这些特性的方法,最后将说明具备每种特性的典型电路。直流控制led是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。有两种方法可以控制正向电流。第一种方法是采用led v-i曲
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229918.html2011/7/17 23:12:00
用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少led的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
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范措施。静电在led显示屏生产过程中的危害如果在生产任何环节上忽视防静电,它将会引起电子设备失灵甚至使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路时,即使没有加电,由于静电也可能造成这些器
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表和时钟。主要测试项目：高温低压启动、高温安全运行。测试数量：10个。测试方法：把待测灯具 放进恒温箱,连接电路,把调压器的输出电压调至180v(调压器仅给待测灯具供电),打开恒温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00
、led模块和led灯统称为led光源。 led连接器：基于led模块的印刷线路板一起使用的杂类内置式连接件。 led驱动器：含有电源和led控制电路的装置,目的是使led光源工
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