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激光加工由于具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。 现已广泛应用于半导体、LED和光伏太阳能等许
https://www.alighting.cn/2013/1/11 17:26:28
业内人士指出，LED行业已进入并购整合为主旋律的阶段，而这个时期可能持续2-3年。一方面，公共照明、商业照明等运用的逐步放量，奠定了市场基础;另一方面，行业整合对于优势企业而言并
https://www.alighting.cn/news/20120822/89027.htm2012/8/22 11:32:59
早间传出大陆商务部查垄断，传拟调高LED 厂的关税，由现行4%调高至10%。受此利空冲击，21日台系LED厂出现全面重挫行情，而大陆LED板块大涨。
https://www.alighting.cn/news/20140826/87102.htm2014/8/26 10:42:26
工业和信息化部近期发布的《高端装备制造业“十二五”发展规划》提出，到2015年，高端装备制造业销售收入超过6万亿元，在装备制造业中的占比提高到15%;到2020年，高端装备制造产业
https://www.alighting.cn/news/20120903/88766.htm2012/9/3 13:35:58
ul(underwriterslaboratoriesinc。)是美国一家从事产品安全认证和标准安全制订的组织,在北美乃至全世界都有很大影响。总部位于美国,从事产品评估和标准编制已
https://www.alighting.cn/news/20101122/109791.htm2010/11/22 17:35:14
布及记者招待会，正式结成策略合作联盟，宣布双方将共同开拓中国大陆及全球LED照明市
https://www.alighting.cn/news/20121029/113073.htm2012/10/29 10:06:37
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30
2008年6月24日，韩国国际LED照明展（international LED & fpd korea 2008）在韩国京畿道国际展览中心（kintex）开幕。此次为期四天的展
https://www.alighting.cn/news/20080624/102795.htm2008/6/24 0:00:00
