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四合一mini leD来了!小间距leD显示要大变吗?

COB技术的“两全其美”的优势。新技术之下,小间距leD显示会迎来怎样的变革

  https://www.alighting.cn/news/20180628/157364.htm2018/6/28 12:08:52

聚集leD主业,雷曼股份将证券简称变更为“雷曼光电”

对于变更证券简称缘由,公司在公告中表示:“公司目前实行聚焦高科技leD主业的发展战略,在巩固与优化传统leD业务的基础上,将COB小间距leD显示面板确定为公司未来的产品和技

  https://www.alighting.cn/news/20190423/161677.htm2019/4/23 9:40:00

光圣半导体:十年磨一剑,以实力演绎精彩!

产品力,是光圣半导体打开市场的一大法宝。就在近日,2022年阿拉丁神灯奖公布照明板块最佳奖结果。光圣半导体凭借其出色的“第三代双色调光COB光源”,斩获2022阿拉丁神灯奖最佳技

  https://www.alighting.cn/news/20220614/173242.htm2022/6/14 11:36:10

智能恒压系列(上): 颠覆传统,从光源设计端降本增效

光圣半导体2022年于行业内率先推出了恒压COB光源,一经推出,备受青睐,通过持续研发,2024年恒压2.0焕变升级,惊喜来袭,并成功斩获2024阿拉丁神灯奖最佳产品奖。

  https://www.alighting.cn/news/20240808/176363.htm2024/8/8 11:10:05

爆款新品发布!光圣6代双色系列,三高性能加持,智能照明体验重磅升级

光圣6代双色系列全新上市,这款高可靠性、高亮度、高功率密度的双色COB光源,可实现亮度与色彩的完美调控,为您带来极致的智能照明体验!让每一束光照亮您的精彩生活!

  https://www.alighting.cn/news/20241121/176637.htm2024/11/21 9:45:27

leD照明为何产业雷声大雨点小?

热设计一是要leD芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。   leD照明的技术走向,主流光源应该是采用COB(chip on boarD)封装的专用白

  http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00

剖析leD照明产业热、市场冷现象

性是leD照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要leD芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。leD照明的技术走向,主流光源应该是采用co

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00

剖析leD照明产业热、市场冷现象

性是leD照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要leD芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。leD照明的技术走向,主流光源应该是采用co

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

剖析leD照明产业热、市场冷现象

性是leD照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要leD芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。leD照明的技术走向,主流光源应该是采用co

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

剖析leD照明产业热、市场冷现象

性是leD照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要leD芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。leD照明的技术走向,主流光源应该是采用co

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

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