LE封装-阿拉丁站内搜索引擎

品发展，主要都是采取oem或odm方式，台湾的利基在磊晶晶粒制造、封装、模块上，许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链，替大厂进行代工。　　为了提升竞争力，国际品牌厂商除了掌

http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47

前LEd大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：一，提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LEd光源亮度;二，加强对LEd芯片的研发，实

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/31/277405.html2012/5/31 11:48:59

日前，德州仪器 (ti) 宣布推出两款全面集成型 LEd 驱动器微型模块，其可消除 LEd 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。

https://www.alighting.cn/pingce/20120531/122491.htm2012/5/31 10:51:37

率仅为5%。LEd照明的优势尚未被激发，专家认为，企业欲打开市场还需加强研发。　　ipo大潮仍将持续　　事实上，LEd封装企业的利润并不丰厚。浙江高工产业研究院院长张小飞透露，我国封

http://blog.alighting.cn/dengju2/archive/2012/5/30/277372.html2012/5/30 23:18:28

木林森股份全国led巡回论坛的第四站来到了长沙，来自湖南省区域内150多位颇具实力的经销商参加本次论坛。论坛依然坚持以led照明的宣传与交流为原则，向传统照明经销商讲述led在照明

https://www.alighting.cn/news/20120530/108998.htm2012/5/30 15:57:11

范市场竞争秩序。　　技术和设备瓶颈　　在 LEd衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LEd照明产业存在明显瓶颈。我国企业LEd领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关

http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/29/276646.html2012/5/29 20:43:51

具的散热设计、整体封装工艺关系也非常密切。目前，有些技术实力雄厚的照明企业，已通过良好的设计有效降低了LEd光源的光衰。但是一些没有照明行业经验积累的非主流品牌，往往都是从其他LE

http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/29/276634.html2012/5/29 16:27:56

随着LEd显示屏的快速发展，有LEd显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化!LEd屏

https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，LEd芯片将会在该厂进行封装，而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan

https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50